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        鍍鎳和鍍金的區別

        日期:2017-12-29 / 人氣:19609

        鍍鎳的優點和缺點是什么? 鍍金的優點和缺點是什么? 在貼PCB板時,為什么鍍金比鍍鎳的要好上錫, 鍍鎳會有很多假焊,鍍金就不會, 這是為什么呢? 

              回答1:只知道金的可焊性及導電率,穩定性是金屬中最優的.在PCB板中應用很廣.鎳,穩定性不錯,但可焊性偏差,但耐溫方面較好.只是很少聽說PCB板的金手指上鍍鎳.可能是太久沒有接觸PCB板這一塊了,有點............ 

              回答2:連接器單純鍍某一種鍍層的很少,一般鍍鎳后再鍍一層金。金的電鍍電導性和焊接性要好于鎳,但成本高。鎳的成本就低,用于下地鍍層對基材起一個填平作用,及后續鍍層的接著能力。 

              回答3:的電鍍層物理性能比較穩定,導電性能也比較優良,但材料比較貴重,一般電鍍在端子的接觸層。 

              回答4:單獨鎳本身電鍍性并不好,一般不會直接鍍鎳來作為焊接用,要就是現在有所謂的可焊鎳,但其實是鍍鎳后加一層助焊劑而已。

        編輯:管理員


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